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Wafer封裝
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  • Wafer封裝

Wafer封裝

ZR-WFVL6-01

所屬分類(lèi):

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  • 產(chǎn)品描述
  • ZR-WFVL6-01            Wafer封裝 
    機臺尺寸(mm)L2400*W1900*H2400
    機臺重量3噸
    適應制程Wafer真空貼膜封裝
    Wafer外形尺寸4~6寸
    生產(chǎn)能力Dry film 36 Wafers/hr ;90sec
    生產(chǎn)能力ABF 26 Wafers/hr ;150sec
    上料方式Wafer料盒-SEMI standard Pitch Cassette
    Wafer外形圓形、Flat、平邊
    貼合臺板加熱范圍室溫~130℃±5℃
    加壓壓力6~8kgf/cm2
    腔體真空度100pa
    可靠性Wafer損壞率<1%
    設備稼動(dòng)率>98%(1周)
    切割精度±0.5mm
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