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走進(jìn)澤睿
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新聞資訊
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高真空壓膜封裝
ZR-WGFM-HR01
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- 產(chǎn)品描述
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ZR-WGFM-HR01 高真空壓膜封裝 機臺尺寸（mm） L4700*W1900*H2400 機臺重量 11噸 適應制程 Wafer真空貼膜封裝 Wafer外形尺寸 Wafer；6inch/8inch/12inch Board：580*600mm~600mm*620mm 產(chǎn)品輸送方式 進(jìn)/出料由輸送帶搬運 隔離膜張力控制 磁粉離合器＋減速電機（張力可調） 貼合方式 真空氣囊貼合 填充氣囊空氣壓力 0.1-1.5Mpa 平臺控溫范圍 室溫~150℃±5℃ 氣囊真空壓力 上臺面氣囊真空壓力≥13.3pa 腔體真空抽速 腔體真空度15秒最大可到達66.7pa 整平方式 機械平板壓平 出料冷卻方式 風(fēng)冷 產(chǎn)品二維碼識別 掃碼槍讀取
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廈門(mén)市澤睿自動(dòng)化科技有限公司
澤睿光電（廈門(mén)）有限公司
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