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走進(jìn)澤睿
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新聞資訊
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- 產(chǎn)品描述
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ZR-WFVL6-01 Wafer封裝 機臺尺寸（mm） L2400*W1900*H2400 機臺重量 3噸 適應制程 Wafer真空貼膜封裝 Wafer外形尺寸 4~6寸 生產(chǎn)能力 Dry film 36 Wafers/hr ;90sec 生產(chǎn)能力 ABF 26 Wafers/hr ;150sec 上料方式 Wafer料盒-SEMI standard Pitch Cassette Wafer外形 圓形、Flat、平邊 貼合臺板加熱范圍 室溫~130℃±5℃ 加壓壓力 6~8kgf/cm2 腔體真空度 100pa 可靠性 Wafer損壞率＜1% 設備稼動(dòng)率 ＞98%（1周） 切割精度 ±0.5mm
公眾號
廈門(mén)市澤睿自動(dòng)化科技有限公司
澤睿光電（廈門(mén)）有限公司
海澤自動(dòng)化設備（廈門(mén)）有限公司
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